Was ist das Besondere bei der Halbleiterproduktion?
Die Produktion von Halbleitern ist ein langwieriger, komplexer und hochsensibler Prozess mit hohen Anforderungen an die Reinheit und Gleichmäßigkeit. Um Qualitätsmängel zu vermeiden ist die Silikonfreiheit im Front- und Backend in vielen Prozessschritten zwingend erforderlich. Mit den immer größer werdenden Produktionsstätten steigt der Bedarf an Lösungen zur Automatisierung von Arbeitsschritten. Deshalb ist es wichtig, alle Parameter jederzeit im Blick zu haben und die Daten über SECS/GEM Schnittstellen sicher auszutauschen.

Wo und wie unterstützt Weiss Technik die Halbleiterproduktion?
Als erfahrener Spezialist für hochwertige Industrieöfen entwickeln wir Anlagen, die an verschiedenen Stellen eingesetzt werden können. Im Frontend können vötschoven Öfen beim Glas-Versiegeln, dem sogenannten Glas-frit-Bonding, unter Reinraumbedingungen genutzt werden. Darüber hinaus können sie für End-Of-Line Tests genutzt werden sowie bei der Trocknung von Maschinenbauteilen und Wafer Transportboxen. Unsere Anlagen erfüllen dabei Reinraumbedingungen bis ISO 4.

Welche Vorteile bietet Weiss Technik Anwendern?
Einerseits ist natürlich die langjährige Reinraum- und Industrieerfahrung wichtig, andererseits die große Kompetenz im Bereich der Wärmetechnik. Darüber hinaus kann Weiss Technik seine Erfahrung bei der Integration in automatisierte Prozesse und Anlagen voll ausspielen. Nicht zu vergessen ist für viele Kunden auch das weltweit gespannte Servicenetz mit kompetenten Technikern, standardisierten Prozessen und kurzen Reaktionszeiten. Eine weitere Stärke von Weiss Technik ist die Entwicklung von individuellen Lösungen auf Basis erprobter Technologiekonzepte.

Zuverlässig, wirtschaftlich, flexibel
Im Bereich der industriellen Wärmetechnik realisieren wir kundenspezifische, prozessintegrierte Lösungen für anspruchsvolle Prozessschritte. Halbleiterhersteller profitieren dabei unter anderem von unserer langjährigen Reinraum-Erfahrung und unserem Know-how als Spezialist für komplexe Anforderungen.

Vorteile im Überblick

• • Maßgeschneiderte Anlagen
• • Reproduzierbare Prozesse
• • Weltweiter 24/7 Service
• • Alles aus einer Hand

450°C, kompakt, silikonfrei
Zum Versiegeln von MEMS-Wafern mit Glaspaste werden diese im Ofen mit gefilterter Frischluft prozessiert. Das schnelle Anfahren der Prozessrampen und die ideale Luftströmung tragen zur geforderten Produktqualität bei. Speziell für die Glaspaste wurde der Ofen nach EN 1539 ausgelegt, so dass die brennbaren Bestandteile im Ofen ausgetrieben werden können. VTF Reinraumöfen können mit Wandeinbau Option bestellt werden. Für idealen Footprint im Reinraum kann der Schaltkasten in den Grauraum ausgezogen werden.

Vorteile im Überblick

• • Spezielle Öfen für Glas-Fritt Bonden
• • Minimale Temperaturschwankung (440°C bei ±2K)
• • Reinraum-ideal durch kleinen Footprint
• • Integration in Reinraumwand
• • Silikonfreiheit bei 440°C

Prozesszeiten optimieren
Bei der industriellen Batteriefertigung sind kurze Prozesszeiten wichtig. Um die temperatursensiblen Batterieelektroden möglichst schnell und gleichzeitig vollständig und sicher zu entfeuchten, empfehlen wir besonders schonende Hybrid-Trockensysteme mit Umlufttemperierung. Der schnelle Prozess mit kurzer Anheizzeit erzielt optimale Trockenergebnisse und eliminiert Lufteinschlüsse in den Elektroden. Dies ist entscheidend für die Leistungsfähigkeit der Batterien.